Công Ty Cổ Phần Thương Mại Và Đầu Tư Vĩ Long ĐC: 83/4B Quang Trung, Phường 8, Quận Gò Vấp, Tp. HCM ĐT: (08) – 2246 5389 Email: info@vilongvn
Fax: (08) – 62577670 Website: www.vilong.vn
QUY TRÌNH SẢN XUẤT MÁY HIỆU ỨNG NHIỆT VL
1.
Chế tạo khuôn vỏ máy: thiết kế, CNC
2.
Ép vỏ máy
3.
Test
4.
Chế tạo mạch
5.
Test
6.
Hàn linh kiện
7.
Test board
8.
Lắp ráp tổng hợp
9.
Test máy
10.
Sửa chữa
11.
Đóng gói thành phẩm
12.
Nhập kho thành phẩm
1. Chế tạo khuôn vỏ máy: Trước khi chế tạo khuôn vỏ máy, sẽ được các kỹ sư làm việc trên phần mềm thiết kế Autocard để nạp tất cả các thông số kỹ thuật cần thiết, tinh chỉnh theo yêu cầu đề ra. Sau khi hoàn thành việc thiết kế sẽ đến công đoạn gia công CNC chế tạo khuôn vỏ máy. Nhưng trước khi chạy CNC trên khuôn chính thức sẽ có công đoạn chạy CNC thử trên mẫu demo để đảm bảo tối thiểu sai sót hoặc tính toán chưa chuẩn xác trong quá trình thiết kế. Sau khi có bản demo mà không cần chỉnh sửa gì thì sẽ đến công đoạn CNC chính thức trên các khối thép đã được chuẩn bị đầy đủ trước đó. 2. Ép vỏ máy: Chuẩn bị bột màu, keo bóng, hoặc dung dịch giúp cho quá trình pha trộn được đều màu. Vận hành máy ép chuyên dụng đủ công suất để ép ra vỏ máy đảm bảo tính căng bóng, không vẩy trên bề mặt. Để làm được điều này cần tính toán trọng lượng của vỏ máy là bao nhiêu sẽ chọn được loại máy ép phù hợp. Máy ép trước khi vận hành sẽ được sấy cho đủ nhiệt độ trước khi ra mẫu, kiểm tra mẫu đảm bảo các thông số về màu sắc, độ sắc cạnh đảm bảo không có ba via… khi đã chốt được mẫu chính xác thì sẽ cho tiến hành ép hàng loạt số lượng lớn theo kế hoạch. 3. Test: Kiểm tra màu sắc có sự đồng nhất hay không? Kiểm tra các phía trên bề mặt máy nơi phía dưới là các trụ có bị vẩy trắng hay không? Kiểm tra các trụ có bị gãy hoặc keo không lấp đủ hay không? Kiểm tra ba via…Sau khi kiểm tra nếu ổn sẽ chuyển sang lắp ráp. Nếu không ổn sẽ trả lại bộ phận ép vỏ máy. 4. Chế tạo mạch: Chế tạo mạch là 1 quy trình gồm 24 công đoạn khác nhau, được sản xuất tại đơn vị chuyên môn về mạch. Khi mạch được chế tạo xong sẽ được chuyển sang công đoạn tiếp theo 5. Test: Kiểm tra cảm quan các đường mạch xem có bị bong tróc hay không, kiểm tra bằng cách đo đạc các đường mạch nhỏ xung quanh IC xem có bị chạm chập hay không, kiểm tra độ cong vênh của mạc, kiểm tra các lỗ khoan trên mạch có đầy đủ hay không. Sau khi kiểm xong sẽ chuyển qua bước tiếp theo.
6. Hàn linh kiện: Công nghệ SMT (Surface Mount Technology) -Công nghệ hàn linh kiện bề mặt là phương pháp gắn các linh kiện điện tử trực tiếp lên trên bề mặt của bo mạch (PCB). Các linh kiện điện tử dành riêng cho công nghệ này có tên viết tắt là SMD. Linh kiện SMD (Surface Mount Devices) - loại linh kiện dán trên bề mặt mạch in, sử dụng trong công nghệ SMT (Surface Mount Technology) gọi tắt là linh kiện dán. Trong công nghiệp điện tử, SMT đã thay thế phần lớn công nghệ đóng gói linh kiện trên tấm PCB xuyên lỗ theo đó linh kiện điện tử được cố định trên bề mặt PCB bằng phương pháp xuyên lỗ và hàn qua các bể chì nóng. Công nghệ SMT có mức độ tự động hóa cao, không đòi hỏi nhiều nhân công, và đặc biệt làm tăng công suất sản xuất. Qúa trình dán linh kiện lên bề mặt của FPCB cơ bản gồm 4 bước Quét kem hàn (Solder Paste) lên bề mặt FPCB ở vị trí cần gắn linh kiện. Kem hàn quét qua lỗ của một mặt nạ kim loại (metal mask hoặc stencil) được đặt trên FPCB để tránh dính vào nơi không mong muốn (lỗ trên mặt nạ kim loại được đục thủng ở ngay vị trí cần dán của FPCB). Kem hàn có dạng bột nhão, tính bám dính cao, thành phần thay đổi tùy công nghệ và đối tượng hàn. Sau đó, bo mạch chuyển sang máy gắn linh kiện. Gắn linh kiện Máy gắn linh kiện tự động gỡ linh kiện từ băng chuyền hoặc khay và đặt vào vị trí tương ứng đã được quét kem hàn. Sau khi sấy khô nhanh kem hàn bằng nhiệt hoặc tia UV, FPCB được lật mặt và quá trình gắn lặp lại. Khi hoàn tất cả hai mặt, FPCB chuyển sang lò sấy. Công nghệ SMT mới còn cho phép gắn linh kiện cùng lúc cả hai mặt. Gia nhiệt
Tại lò sấy, FPCB đi qua các khu vực với nhiệt độ tăng dần để linh kiện có thể thích ứng. Ở nhiệt độ đủ lớn, kem hàn nóng chảy, dán chặt linh kiện lên FPCB. FPCB sau đó được rửa bằng một số hóa chất, dung môi và nước để làm sạch vật liệu hàn rồi dùng khí nén làm khô nhanh. Đối với những linh kiện xuyên lỗ Với những linh kiển xuyên lỗ tiến hành hàn thủ công theo quy trình sau B1: Hàn những linh kiện có chiều câp thấp nhất trước. B2: Hàn những linh kiện dạng IC cắp. B3: Hàn những linh kiện xuyên lỗ như tụ B4: Hàn những linh kiện dang module và Jack cắm. Kiểm tra và sửa lỗi sản phẩm Cuối cùng bo mạch được đưa sang bộ phận kiểm tra quang học để phát hiện lỗi bỏ sót linh kiện hoặc sửa các lỗivị trí của linh kện. Trong trường hợp cần thiết, chúng ta có thể lắp đặt thêm một số trạm kiểm tra quang học cho dây truyền công nghệ sao cho có thể phát hiện lỗi sau từng mỗi công đoạn.. Ở công đoạn này chúng ta có thể sử dụng các máy AOI (automated Optical Inspection) quang học hoặc sử dụng X-ray. Các thiết bị này cho phép phát hiện các lỗi vị trí, lỗi tiếp xúc của các linh kiện và kem hàn trên bề mặt của mạch in. 7.Test board: -Máy dự án có hai board chính, board hiển thị LCD và board điều khiển chức năng -Chuẩn bị đầy đủ các thiết bị cần thiết cho quá trình kiểm tra board mạch đã hàn linh kiện: Bảng panel kiểm tra chuẩn, máy oscilloscope, đồng hồ đo điện. + Đối với board hiển thị LCD: - Nạp chương trình test mẫu cho board. Chương trình được lập trình các thông số điện áp và tín hiệu đầu ra cho board.
- Cắm board hiển thị vào bảng panel chuẩn, và kết nối dây vào màn hình LCD. - Bật điện và quan sát thông số điện áp trên màn hình panel đạt điện áp chuẩn của board là 3.3VDC và 1.2VDC - Quan sát màn hình LCD hiển thị màn hình dao diện máy. + Đối với board điều khiển chức năng: - Nạp chương trình test mẫu cho board. Chương trình được lập trình các thông số điện áp và tín hiệu đầu ra cho board. - Cắm board mạch điều khiển chức năng vào bảng panel chuẩn. - Bật điện và quan sát các thông số hiển trên màng hình panel. Các thông số gồm: điện áp đầu vào, điện áp tại 3 ngõ ra 12VDC, 5VDC và 3.3VDC. - Dùng Đồng hồ đo điện áp (Volt) đo ngõ ra J12(Laser) có đóng ngắt điện không. - Dùng Oscillocope đo dạng xung tại các điểm J2, J3 (xung 1 và xung 2) so sánh với dạng xung chuẩn. - Dùng Oscillocope đo dạng xung tại các điểm J4, J5 (nhiệt 1 và nhiệt 2) so sánh với dạng xung chuẩn. - Dùng Oscillocope đo dạng xung tại các điểm J6 (Ion) so sánh với dạng xung chuẩn. => Kết luận: + Board đạt chuyển board qua khâu tiếp theo. Board không đạt loại ra.
8. Lắp ráp tổng hợp:
Nhận và kiểm tra vật tư linh kiện, chuẩn bị lắp ráp linh kiện vào board mạch
Kiểm tra tất cả board mạch trước khi lắp linh kiện
Lắp ráp linh kiện vào board nguồn theo sơ đồ nguyên lý đã được thiết kế
Test và kiểm tra chức năng các ngõ ra có tải
Lắp linh kiện board power và board hiển thị
Hàn jack cắm và nạp chương trình cho vi điều khiển mạch hiển thị
Gắn màn hình hiển thị (cảm ứng) vào nắp
Gắn board power vào đáy
Test và kiểm tra tính năng điều khiển các dạng xung ngõ ra Kiểm tra độ an toàn và tính thẩm mỹ đáy và nắp máy
Kết nối tất cả các dây tín hiệu từ mạch hiển thị vào board power lại với nhau
Kết nối với nguồn, test tấc cả các chức năng ngõ ra của máy, test rung xóc cho máy
Hoàn thành máy, đóng gói và nhập kho
Qui trình lắp ráp được tiến hành theo một dây chuyền với đội ngũ kỹ thuật chuyên nghiệp Những linh kiện điện tử được nhập khẩu và trải qua quá trình test và kiểm tra linh kiện trước khi được gắn vào board mạch. Các giá trị linh kiện được đo đạt kỹ lưỡng trong quá trình lắp ráp. ❖ Nhận và kiểm tra vật tư, chuẩn bị lắp ráp linh kiện vào board mạch : Khâu này rất quan trọng trong quá trình sản xuất, nhằm mục đích kiểm tra tổng thể các vật tư linh kiện cần thiết . Kiểm tra bằng mắt thường cảm quan màu sắc của linh kiện, và các hư hỏng, vỡ không nguyên vẹn, loại những linh kiện hư hỏng đó ra và thế vào cho đủ số lượng theo kế hoạch sản xuất. ❖ Kiểm tra tất cả board mạch trước khi lắp linh kiện : Board mạch được sản xuất tại nhà máy mạch in trên quy trình khép kín hiện đại và hoàn toàn tự động, các chi tiết về đường mạch cũng như khoảng cách giữa đường nguồn và tín hiệu được kiểm tra chặt chẽ về độ an toàn, kiểm tra tổng thể về các thành phần nhiễu. Trước khi tiến hành hàn lắp linh kiện, kiểm tra kỹ lưỡng các đường mạch, chú ý nhất đến các đường mạch nhỏ, tránh việc chạm các đường mạch với nhau, hoặc các đường mạch bị bong tróc, loại những mạch in không đạt chất lượng và bù vào lượng mạch in hư hỏng đó theo kế hoạch sản xuất. ❖ Lắp linh kiện vào board nguồn theo sơ đồ nguyên lý đã được thiết kế: được thực hiện các bước sau Chuẩn bị sơ đồ nguyên lý trong tầm quan sát của công nhân theo quy trình sản xuất ✓ Chuẩn bị board nguồn cho quá trình lắp linh kiện ✓ Kiểm tra các điểm tiếp xúc trong board, kiểm tra chạm chập trước khi lắp kinh kiện. ✓ Tiến hành lắp ráp linh kiện vào board có sự giám sát chặt chẽ của kỹ sư ✓ Khi lắp ráp xong phải qua quá trình vệ sinh sạch sẽ và bảo vệ chống ẩm cho board. ✓ Test các giá trị ngõ ra điện áp ổn định là 12VDC với dòng chịu đựng là 10AH ✓ Công cụ test các ngõ được hiển thị trên led 7 đoạn có độ chính xác rất cao, thiết bị test được thiết kế phù hợp với yêu cầu thông số test chi tiết của từng ngõ ra
✓ Test chức năng có tải cho bộ nguồn ❖ Lắp ráp linh kiện board power và board hiển thị : ✓ Chuẩn bị board và linh kiện, linh kiện được kiểm tra giá trị trước khi lắp vào board ✓ Lắp linh kiện vào board theo đúng sơ đồ nguyên lý được thiết kế. ✓ Lắp ráp xong board sẽ được vệ sinh và sơn lớp chống ẩm và chống nhiễu. ✓ Test tất cả các chức năng ngõ ra của board. ✓ Kiểm tra độ an toàn, cũng như giá trị nhiệt độ nóng cho phép trong từng con linh kiện trong board ✓ Board được bọc bảo vệ trước khi lắp vào đáy. ❖ Hàn jack cắm và nạp chương trình cho vi điều khiển mạch hiển thị: Chương trình cho vi điều khiển được nạp trực tiếp từ máy tính, với phần mềm chuyên dụng, sau khi nạp xong sẽ có tín hiệu báo hiệu đã nạp xong, sau đó tiến hành đo đạt các dạng xung và tín hiệu điều khiển ngõ ra, được tiến hành và đo bằng máy đo sóng OSC hiện đại. Vi điều khiển được nhập trực tiếp từ nước ngoài. ❖ Gắn màn hình hiển thị (cảm ứng): Bước này được tiến hành lắp ráp dưới sự giám sát của kỹ sư, board mạch cho màn hình được thiết kế với phần mềm chuyên dụng. Màn hình trước khi lắp vào được kiểm tra chất lượng các điểm ảnh hiển thị. Các đế để gắn màn hình được thiết kế chuẩn xác, màn hình gắn vào nắp phải đúng tiêu chuẩn kỹ thuật công nghiệp, kiểm tra tính thẩm mỹ trước khi hoàn thành công đoạn gắn màn hình. ❖ Gắn board power vào đáy : ✓ Board lắp ráp linh kiện xong, được kiểm tra các mối hàn ( kiểm tra chạm chập của chì hàn trong quá trình lắp và hàn linh kiện) ✓ Tiến hành đo đạc các dạng xung ở chế độ khếch đại, kiểm tra các linh kiện công suất ngõ ra. ✓ Tiến hành gắn board vào đáy, đáy phải được thiết kế theo tiêu chuẩn công nghiệp, các khay cũng như các trụ voặn ốc phải chắc chắn, và có độ chuẩn xác cao, nếu đáy bị lỗi ở bất kỳ bộ phận nào mang tính thẩm mỹ thì đều loại ra. ❖ Kết nối tất cả các dây tín hiệu từ mạch hiển thị vào board power lại với nhau:
✓ Khâu này được kỹ sư kết nối và kiểm tra chặt chẽ, các dây tín hiệu phải đi riêng biệt với các dây cung cấp nguồn, nhằm mục đích tránh hiện tượng nhiễu vô tuyến và nhiễu qua cảm ứng điện từ. ✓ Đối với dây nguồn phải được tính toán công suất tổn hao trên board mạch, và tính toán công suất dự phòng là 30% cho giá trị định mức. ✓ Các thành phần board mạch liên kết với nhau theo thứ tự và đúng quy cách kỹ thuật. ✓ Các giá trị tiêu tán công suất trên board mạch được tính toán chi tiết cụ thể, phải được logic với nhau ❖ Kết nối với nguồn, test tất cả các chức năng ngõ ra của máy, test độ rung cho máy ✓ Khi hoàn thành khâu lắp ráp thành sản phẩm hoàn chỉnh thì tiến hành test các chức năng ngõ ra. ✓ Sản phẩm được test qua các máy đo dạng sóng ngõ ra. Các dạng sóng và tín hiệu ngõ ra phải đúng với yêu cầu kỹ thuật, các thông số kỹ thuật phải đúng với thiết kế, tín hiệu không nhiễu và phải ổn định trong quá trình sử dụng. ✓ Các dạng xung ngõ ra được test kỹ lưỡng ở trên thiết bị máy đo sóng và được đo trực tiếp qua người. ✓ Các thành phần nhiệt ngõ ra được kiểm tra công suất tiêu tán và độ nóng khi tăng các mức giá trị, các giá trị phải tương đối chính xác về thông số kỹ thuật. độ an toàn tuyệt đối cho người sử dụng. ✓ Kiểm tra thật kỹ thành phần gây nhiễu về tín hiệu cũng như các thành phần gây nhiễu về điện. ✓ Kiểm tra rò rĩ điện năng ngõ ra ( bước này cực kỳ quan trọng trong khâu test chức năng ) ✓ Kiểm tra độ rung xóc khi sử dụng máy, quá trình được làm rung bằng máy rung công nghiệp, rung khoảng 30 phút nhằm mục đích kiểm tra sự hỏng hóc của các linh kiện, các dây kết nối có chặt chẽ hay không. ❖ Hoàn thành máy, đóng gói và nhập kho : Khâu đóng gói là một trong khâu quan trọng nhất, mang tính thẩm mỹ và đầy đủ các quy chuẩn kỹ thuật cho nên phải kiểm tra kỹ tính thẩm mỹ của máy, các giá trị thông số định
mức ghi trên máy, kiểm tra các tem thành phẩm, tem bảo hành. Sau khi kiểm tra hoàn thành, máy được đóng gói thành phẩm. 9. Test máy: 9.1 Kiểm tra máy có tải ở mức sử dụng cao nhất, cắm tất cả các thiết bị đầu cuối vào và theo dõi các tham số kỹ thuật tương ứng đối với nhiệt, xung, ion, laser. Sau khi thử tải khoảng 60 phút sẽ đến kiểm tra thao tác tất cả các chức năng xem độ mượt khi chạm vào màn hình, kiểm tra độ đáp ứng của màn hình và chỉ thị các ngõ ra có đáp ứng với thông số cài đặt hay không. Cụ thể đối với nhiệt thì kiểm tra mức nhiệt từ lúc đặt cho đến lúc thao tác giảm có giảm theo hay không, đối với xung điện khi thay đổi cường độ và dạng xung có thay đổi theo hay không, đối với ion và laser cũng kiểm tra tương tự. Sau khi kiểm tra các tiêu chí như trên, sẽ kiểm tra máy ở chế độ rung xóc từ nhẹ lên mạnh dần và kéo dài trong 15 phút. Sau đó cho kiểm tra lại các bước như 9.1 10. Sửa chữa máy: Khi máy được kiểm tra ở công đoạn 9 mà bị lỗi thì tương ứng với lỗi xảy ra sẽ sửa chữa tương ứng. 11. Đóng gói thành phẩm: Máy sau khi được kiểm tra qua công đoạn 9 sẽ chuyển sang công đoạn đóng gói thành phẩm Quy trình đóng gói thành phẩm sẽ lần lượt theo các bước sau: - Quan sát các vật tư cần cho 1 Máy hiệu ứng nhiệt VL hoàn thiện gồm bao nhiêu bộ phận - Kiểm đếm đủ từng bộ phận tập trung vào 1 valy đóng kèm máy - Cho máy chủ vào valy và cho lần lượt từng bộ phận đã chuẩn bị sẵn vào valy. Sau đó buộc dây chằng cố định toàn bộ máy chủ và từng bộ phận trước khi kéo dây khóa kéo của valy. - Bọc nylong bảo quản bên ngoài valy là bước cuối cùng. 12. Nhập kho thành phẩm: Sau khi đã xong công đoạn 11 thì toàn bộ máy đã đóng gói thành phẩm sẽ được chuyển sang nhập kho thành phẩm.
Khi có lệnh nhập kho, Thủ kho dựa trên lệnh nhập kho kiểm đếm số lượng, cân nặng, chủng loại hàng hóa, hình dạng bao bì có đúng, đủ, và phù hợp hay không trước khi nhập kho.
